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Find 5拆机图片,Oppo Find 5手机高清拆机解析


Find 5拆机
OPPO Find系列手机每一部都有着鲜明的特征,并且都引领了当时的潮流,比如之前的Finder,超薄的机身是当年智能手机中最薄的一款,而刚刚推出的Find 5则以1080p屏幕和四核的配置再次引领了2013年智能手机发展的趋势,并且此次Find 5还有着诸多鲜明的特点,这些都被OPPO称为了神秘的第五元素,那么Find 5机身内部又有着怎样的做工呢?今天我们就来对Find 5进行一下拆解,看看它内部的做工,想必很多用户自己购买的手机都不忍心去拆开看,好了这回又可以满足一下大家的需求了。

Find 5拆机
 Find 5采用不可更换电池设计,但实际机身后盖还是可以拆卸的,后盖用卡扣固定在机身上,并没有螺丝,保持了很好的整体性。机身内部分为三大部分,是非常传统的样式,可以看到顶部大面积的主板屏蔽罩,中间位置是电池和NFC芯片,NFC芯片用胶直接粘在了电池上,防止松动,底部则是扬声器和数据接口部分。

Find 5拆机
主板上部分采用塑料板,使用两颗螺丝将其牢牢固定,该塑料板也会起到增强信号的作用,主板上大量的屏蔽罩能够防止信号干扰。

Find 5拆机
准备拆卸主板。

Find 5拆机
底部集成了两个外放扬声器、振动单元和USB数据接口,并用4颗螺丝固定。
主板塑料板特写,闪光灯罩也集中在该部分。

Find 5拆机
OPPO Find 5采用了两个体积非常大的外放扬声器,声音效果确实不错。

Find 5拆机
拆掉塑料板后我们便看见了主板的芯片部分,想要看到更多芯片还需要将屏蔽罩拆除,Find 5的屏蔽罩采用卡扣形式,并没有直接焊死,拆卸还比较方便。

Find 5拆机
振动单元直接焊死在了小主板上,无法拆卸,此外该部分还集成了天线、主MIC、数据接口、按键灯部分。



Find 5拆机
NFC芯片部分采用金属固定板固定在主板的屏蔽罩上,采用触点与主板相连。

Find 5拆机
NFC芯片、射频线缆、固定板特写。


Find 5拆机
液晶屏部分已经无法拆卸,该部分有多个排线,并且SIM卡槽和光线感应器也集成在了这部分。

Find 5拆机
SynapticsS3202A:屏幕触控管理单元。

Find 5拆机
主板、液晶屏部分一览。

Find 5拆机
主板连接线特写。

Find 5拆机
前置190万像素摄像头、索尼IMX135(1/3.06英寸1313万有效像素)Exmor RS CMOS主摄像头和听筒。Find 5是首款采用堆栈式摄像头的智能手机,并且该镜头还支持硬件HDR,支持HDR录像模式,并非传统的通过软件算法来生成HDR照片。

Find 5拆机
光线、距离感应器,同时该部分还集成了SIM卡插槽,为不可拆卸设计。

Find 5拆机
高通APQ8064和尔必达2GB运存(右侧)封装在一起。
原文地址:http://mobile.zol.com.cn/349/3497772.html
 
Find 5拆机
总结:通过拆解我们看到,Find 5由于采用了高通APQ8064四核处理器,而大部分芯片也为高通出品,整合度相当高,除此之外我们也看到了很多知名大厂的芯片,在目前的很多旗舰机型上都能见到,所以说在手机本身的品质方面,Find 5有了充分的保障。由于并没有采用超薄的设计,所以Find 5内部的设计并没有像Finder那样紧凑,整体来看中规中矩,但做工、用料方面还是非常扎实的。


5寸1080p四核旗舰 OPPO Find 5拆机详解
正面、屏蔽罩特写

5寸1080p四核旗舰 OPPO Find 5拆机详解
背面、屏蔽罩特写。

Find 5拆机
音量键特写。

 
Find 5拆机
电源开关键特写。


Find 5拆机
主板芯片解密。

Find 5拆机
主板芯片解密。

Find 5拆机
左:ELPIDA(尔必达)2GB RAM+高通APQ8064四核
右:高通MDM8215M基带芯片:支持GSM和WCDMA网络。

Find 5拆机
高通WTR1605:多频无线收发器。

Find 5拆机
高通PM8018:射频芯片。
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INVENSENSE:陀螺仪。
 
Find 5拆机
高通PM8921:

 
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